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软硬结合板FPCB

  • 4层软板FPC+FR4软硬结合PCB电路板
4层软板FPC+FR4软硬结合PCB电路板

4层软板FPC+FR4软硬结合PCB电路板

  • 产品描述: 4层软板FPC+FR4软硬结合PCB电路板
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昆山精鼎电子有限公司FPC软板技术指标

产品范围:单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8软硬结合电路板

最薄基材:铜箔/PI 18/12.5 um12/18um
最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
最小钻孔孔径:0.1mm(4mil)
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.5 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
PI膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
最大加工板面积:双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm
表面处理方式:   电镀金1-5u 化学金:1-3u
电镀纯锡:4-20u    化学锡:1-5u    防氧化(OSP6-13u

昆山精鼎电子有限公司应用领域

1 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2
打印机、传真机、扫描仪、传感器
3
手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4
各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5
录像机磁头、激光光头、CD-ROMVCD CD DV D
6
航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
7
光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8
LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板


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