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高难度HDI特殊板厚铜板

  • 14层高密度沉金PCB电路板
14层高密度沉金PCB电路板

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  • 产品描述: 江苏昆山pcb多层板︱江苏昆山BGA阻抗多层板︱江苏昆山多层盲埋孔pcb板
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 昆山精鼎电子有限公司领先的工艺能力,满足各行业线路板PCB制板需求

☆最大厚径比10:1最大铜厚8OZ最大工作板尺寸2000x610mm

☆最薄4层板0.4mm 最小机械孔/焊盘0.15/0.40mm   激光钻孔/焊盘0.1/0.3mm

☆钻孔精度+/-0.05mm PTH孔径公差+/-0.05mm

☆最小线宽/线距0.05/0.05mm

☆成熟混压技术:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR4

☆2mil/2mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±10%


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