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高难度HDI特殊板厚铜板

6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

  • 产品描述: 6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板
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6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

应用行业:通信
应用产品:功率放大器
层数:6
特殊工艺:混合介质
表面处理:沉金
材料:ROGERS 4350 + FR4
外层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm

6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

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